每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：公司把握了热敏电阻NTC芯片规划和制作技能，请问热敏电阻芯片技能，归于公司的核心技能吗？此项技能的科技含量是否高？

  新莱福（301323.SZ）6月26日在投资者互动渠道表明，在热敏电阻产品方面，公司把握从芯片制备到器材封装的完好核心技能，经过自主研制的出产及检测设备完成了自动化出产，出产功率和产品精度均处于国内领先水平，热敏电阻方面的技能是归于公司电子陶瓷元件加工技能方向上的核心技能。现在热敏电阻产品收入在公司全体出售的收益的占比十分小。