10月16-18日，为期三天的深圳湾芯展在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为智能配备职业的领军者，日东科技携多款半导体封装设备解决方案，精彩露脸本次展会，招引了很多业内人士的目光。

  在本次展会上，日东科技展出了最新研制的半导体封装设备，展现了在这一范畴的持续立异与打破。自主研制的“IC贴合机”和“预烧结贴合机”可完成高精度芯片贴合，应对大批量wafer上料的贴装产品及功率模块、电源模块、新能源、智能电网等工业范畴。此外，新推出的“半导体烤箱”和“快速固化烤箱”则在半导体封装制程中供给了牢靠的烘烤、固化与粘接解决方案。这些设备的展出不只表现了日东科技强壮的研制实力，也为用户带来了更多高效、安稳的出产挑选。

  展位现场，工作人员仔细倾听每一位客户的需求，以热心的情绪供给活跃的反应。出售人员以专业的产品常识介绍设备的各项功用，技术人员经过生动直观的实操演示，给予客户感同身受的体会。

  在16号颁奖晚宴上，经过多轮挑选，日东科技锋芒毕露，获得了“2024年度办理立异奖”。这一荣誉不只是对公司曩昔尽力的认可，更是对未来开展的鞭笞。公司将以此为关键，持续深化办理立异，不断的进步企业的中心竞争力，为客户供给更优质的产品和服务。一起，日东科技也将活跃实行社会职责，助力职业健康开展，为我国智能制作及半导体工业贡献力量！