AMD的Lisa Su感觉到很困惑。让她陷入困境的是怎么样才可以寻找能TSMC的替代方案。目前为止，似乎没有其它选择。

  半导体短缺事件的余波仍在全球产生一定的影响。这场混乱对供应链造成的破坏让芯片公司和OEM们仍记忆犹新。然而，要解决供应链问题所面临的挑战，还需要耐心和努力。

  行业对于怎么样才能解决供需失衡仍充满困惑。供应链的混乱已如此根深蒂固，反复出现，以至于谁都知道它会再次发生，只是没人能说出具体何时，将会造成多大的灾难。

  近期的情况稍许缓和后，寻找解决方案的工作变得更紧张。Lisa Su被誉为是扭转了AMD销售和市场价值局面的明星高管，人们都寄希望她来确保公司未来不再面临这样的一个问题。据一份报告称，Su的解决方案是使AMD的晶圆采购来源多元化。

  培育第二采购来源是供应链管理的基本知识。但在芯片代工行业，我们应该打上一个大大的问号。

  毫不夸张地说，没有哪家公司能在芯片代工领域匹敌TSMC。这家台湾公司规模大，经验比较丰富，资源丰富（考虑其设计创新、尖端生产能力和封装领导力），并且最为关键的是它与其客户没有一点竞争关系。

  无论使用哪种度量方式来，TSMC都领先于其竞争对手。其生产规模也具非常大的优势。该公司运营着四个12英寸超大型晶圆厂，四个8英寸晶圆厂和一个6英寸晶圆厂。

  研究平台Statista在一份报告中指出，“2022年，TSMC的晶圆制造能力超过了1500万个12英寸等效晶圆。”这比2022年的1200万个有所增长。按照收入计算，排在其后的最大的代工厂Samsung，与其相差甚远。”

  Statista称，“在2022年的第四季度，TSMC在芯片代工市场上的收入约为199.6亿美元，而Samsung则为53.9亿美元。”

  Samsung在技术上接近TSMC，但其大部分的代工产能都服务于母公司，仅为外部客户保留了一小部分。

  因此，Su从Samsung那里找不到AMD所需的。这家韩国公司可能会在某些特定的程度上缓解供应紧张，但无法替代或承担AMD的大部分需求。

  过去几十年里，fabless模式主导着芯片行业，因为芯片公司为了更好的提高利润率、加快上市时间，开始摒弃晶圆厂。Fabless模式使半导体公司的资本开支压力最小化，将繁重的任务转嫁给了代工厂。

  据称，fabless的收入模式需要这种节俭，以便从技术进步中受益，减轻经营成本。但他们却忽视了对供需计划的负面影响。

  缺乏足够的产能使得该行业在新冠爆发后面临严重的供应短缺。自那时以来，该行业已开始对其运营模式做调整。Fabless现在正在预先支付数年的供应，甚至支持他们的代工合作伙伴的资本开支。

  即使是像Renesas这样的IDM，在支持内部晶圆厂运营的同时，也在支持生产合作伙伴的开支，并支付数十亿美元来确保供应。一些财务支持被用来资助晶圆厂的建设，就像最近Renesas和SiC供应商Wolfspeed之间的协议一样。

  这样的趋势将有利于减轻晶圆厂多年来需要独自承受的财务压力。但是，多年来的问题任旧存在，包括在尖端工艺上没有充分的竞争。

  但是，AMD和其竞争对手们都面临着相同的问题。根据AMD的2022年度报告，TSMC是“生产所有7nm或更尖端节点的微处理器GPU产品晶圆”的唯一来源。

  GlobalFoundries负责“生产大于7nm节点的微处理器和GPU产品的晶圆……我们还利用TSMC、UMC和Samsung为我们的集成电路提供可编程逻辑设备形式的支持”。

  结论是，就目前而言，AMD在7nm及更前沿的生产环节只能依赖TSMC。这使得Su感到恼火。这是该公司几个月前就已经发现的问题。

  AMD在年度SEC文件中表示，“我们目前正在集中力量在TSMC的工艺上开发7nm和更先进节点的微处理器和GPU产品组合。如果TSMC不能生产足够的7nm或高级节点的晶圆，对我们的业务可能会导致非常严重的负面影响。”

  其他先进节点晶圆采购源有哪些？其实现在没有，因为AMD已经针对TSMC的生产进行了工艺优化。

  此外，AMD已经在着眼于更精细的几何图形和先进的工艺，其中大部分只在TSMC才可以找到。但是，如果TSMC出现一些明显的异常问题，或者TSMC在台湾的晶圆厂供应中断，会发生什么？

  这又是一个AMD宁愿没有的问题。但这是一个明显的可能性，AMD也承认了这一点。

  AMD在SEC文件中表示，“TSMC制造我们最新的集成电路产品，一定要能转向先进的制造工艺技术和增大晶圆尺寸，以可接受的产量生产晶圆，并及时交付。”

  像这样来自客户的力量正在推动TSMC的资本开支和晶圆厂的选址规划。该公司正在美国建立新的晶圆厂或扩大生产设施。它也计划在日本建厂，并在考虑欧洲的机会。然而，对日本和欧洲的计划并不包括尖端节点。

  在日本，TSMC正在建设一个专业方面技术工厂，将利用12/16和22/28的技术，董事会主席刘德音在周四讨论最新季度业绩时说：“在欧洲，我们正在与客户和合作伙伴接洽，评估在德国建设一个专门面向车载芯片的晶圆厂，这将基于客户的需求和政府支持的程度。”

  这对许多客户来说是令人欣慰的消息。但是，TSMC在亚利桑那州的工厂发生任何小错误都将直接影响到AMD和其他公司。

  例如，TSMC在亚利桑那州的晶圆厂建设正在放慢步伐，刘德音说：“由于在芯片级设施中安装设备所需的专业技工数量不足，我们遇到了一些挑战。”

  AMD和其他TSMC的别的客户都希望在美国本土确保尖端节点的代工源，以规避台湾的地理政治学风险。可惜，目前似乎并不现实。

  在Intel的IFS能达到TSMC的产量和技术水平之前，AMD及其竞争对手将会一直依赖于这家全球最大的芯片代工巨头。

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